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金溢科技与华中科技大学深化产学研合作,共绘智能交通与未来科技新蓝图

发布时间:2025-05-21

2025 年5月15日,深圳华中科技大学研究院组织深圳市金溢科技股份有限公司赴华中科技大学开展产学研交流,聚焦新能源技术、车路云一体化、下一代通信技术等前沿领域,推动校企协同创新与科研成果产业化,为智能交通发展注入新动能。

多学院深入交流 聚焦技术融合与落地

在电气学院,双方围绕电能高密度转换、新型封装集成技术、新能源车载设备、高密度电源管理等方向展开讨论。会后在强电磁技术全国重点实验室,调研市场技术方案与趋势,探索产学研协同路径。

在光电学院,在武汉光电国家研究中心,重点交流了下一代通信技术产业化潜力。在下一代互联网接入系统国家工程中心,调研了高速光纤通信系统、光纤传感器在智能交通中的应用场景等内容,并就6G网络与智能交通的融合发展展开了探讨。

在电信学院,在电信学院党委书记葛茜教授陪同下,充分交流了车路云一体化安全体系等研究成果。聚焦车载通信等技术需求,与学院教授团队就相关落地场景进行了探讨。

初步共识 携手共绘未来产业蓝图

双方就联合实验室共建、专利转化、人才联合培养等议题形成初步合作共识,为后续深化合作夯实基础。

校企协同 打造产学研融合典范

华中科技大学科研实力雄厚,学科优势显著。此次合作由深圳华中科技大学研究院对接,是校企在智能交通与未来科技领域的深度融合与探索,将推动科研成果转化与应用,为我国智能交通和科技发展做贡献。