深圳市科创委征集
为增强我市高新技术产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，突破关键零部件等产业发展共性关键技术，聚焦我市战略新兴产业、促进生态文明建设和民生改善等科技领域瓶颈性关键技术，对深圳市高新技术产业重点领域、优先主题、重点专项的关键技术攻关予以资助。
支持强度和方式
支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制，单个项目资助强度最高不超过1000万元。
支持方式：事前资助。
申请条件
申请技术攻关重点项目资助应当符合以下条件：
（一）申请牵头单位应当是在深圳市或深汕特别合作区内依法注册、具有独立法人资格，且2019年度营业收入在2000万元以上（含2000万元）的国家或深圳市高新技术企业（证书发证年度为2017年、2018年或2019年）、技术先进型服务企业（证书在受理结束之日仍在有效期内）；
（二）采用联合申报方式，鼓励产学研用合作攻关，牵头单位2019年度营业收入不足1亿的，参与单位应有1家企业2019年度营业收入在1亿以上（含1亿元）。国内（含港澳）高校、科研机构和企业可作为合作单位参与项目。
重点项目课题指南
1.重2020N054 基于芯片级隔离技术的碳化硅功率器件高压驱动芯片研发
2.重2020N055 28G NRZ （非归零调制）专用跨阻放大器芯片关键技术研发
3.重2020N056 905nm 激光雷达芯片关键技术研发
4.重2020N057 面向400Gbps 2km 光互连的硅基光电子集成发射芯片研发
5.重2020N058 高端SOC 芯片测试板卡关键技术研发
6.重2020N059 面向电源管理芯片的多元化应用工艺研发
7.重2020N060 高效高亮Micro-LED 显示关键技术研发
8.重2020N061 8K 摄像机图像处理关键技术研发
9.重2020N062 测序仪用超低试剂用量微流体集成系统开发
10.重2020N050 超大型高比容电容卷浸组一体化装备关键技术研发
11.重2020N052 用于半导体芯片封装的高速高精度智能点胶装备关键技术研发
12.重2020N051 半导体芯片封装炉关键技术研发
13.重2020N053 大型叶片超低热输入快频热量管理焊机关键技术研发
14.重2020N048 低压高性能矢量变频器关键零部件关键技术研发
15.重2020N049 高压高稳定性长寿命铝电解电容器关键技术研发
征集时间和申报资质
网上填报受理时间：2020年11月6日-2020年11月26日（截止24:00）；
项目受理时申请单位无需提交纸质申请材料。申请单位在网上填报受理时限内登录深圳市科技业务管理系统在线填报项目申请书，提交申请书签字盖章扫描件，并在科技业务系统中上传其他申请材料的电子版扫描件（复印件需加盖申请单位公章后上传）后提交审核（系统受理状态为“待窗口受理”）。
